智东西12月23日报道，刚刚联发科正式发布了2024年的次旗舰手机芯片新品天玑8400，其全球首发了Cortex-A725大核，CPU采用了8颗大核的全大核架构，通信、AI、影像方面则搭载了不少旗舰级芯片技术。
联发科技资深副总经理徐敬全说，目前全球搭载天玑8000系列芯片的设备已经近亿台。
REDMI品牌总经理王腾今天来到了发布会现场，王腾说，REDMI、联发科、Arm三方深度合作，用旗舰的思路去设计天玑8系，包括架构、工艺和缓存，最终他们联合研发了天玑8400-Ultra，该芯片将由REDMI Turbo 4于2025年全球首发。
今天小米集团总裁、手机部总裁也来到了发布会现场，他提到，小米是2024年11月新机激活量第一。卢伟冰说，联发科是小米重要芯片合作厂商，目前全品类芯片合作总量达到了7.34亿颗。
联发科技无线通信事业部总经理李彦辑登台进一步解读了天玑8400的配置，天玑8400依然采用了旗舰级的全大核架构，Cortex-A725单核性能提升了10%，功耗降低了35%。
天玑8400的多核测试得分为6722分，据称其相较高通2024年次旗舰芯片，性能提升了32%。
相比性能提升，天玑8400在功耗方面的优化更为突出，比如其在游戏场景中，功耗平均下降了24%、录制视频的功耗下降了12%、社交聊天场景功耗下降14%。
性能部分，联发科特别提到了他们与Arm的深度合作，Arm副总裁曾志光来到了发布会现场，他说，联发科和Arm的合作有27年之久，联发科也是Arm的最大客户之一。
Armv9架构在性能提升的基础上实现了功耗的进一步优化，SVE2技术则可以加速AI工作负载。曾志光提到，Cortex-A725是Arm平衡性能和效能方面最好的CPU内核之一。
GPU方面，天玑8400搭载了旗舰同级别的Arm Mali-G720，其支持硬件光线追踪，带宽优化了40%、可变速率渲染性能提升了86%、像素混合运算输出能力是原来的2倍。
整体来看，天玑8400的GPU性能提升了24%，同时功耗下降了42%。在一些重负载的场景中，据称天玑8400相比高通2024年次旗舰芯片功耗低了45%。
值得一提的是，搭配天玑倍帧技术，天玑8400相比高通2023年的旗舰芯片，游戏时长多了38%，同时机身温度还低了7.1°C。
AI方面，天玑8400搭载了与旗舰同级别的第八代NPU 880，其整数/浮点数运算性能提升了20%、能效提升了18%、出词速度提升了33%。
联发科和全民K歌合作，通过端侧SVC模型，可以实时模拟人声后演唱，简单来说就是给你的歌声来个“美颜”。
联发科和酷狗音乐合作，通过端侧SD文生图模型，支持了端侧AI实时语义理解与图片生成，该功能可以根据歌词创作图像。
此外，像AI生成音乐、AI消除、AI文本摘要、AI虚拟陪伴等功能也一并配齐。
影像方面，天玑8400搭载了旗舰同级的ISP影像处理器Imagiq 1080，其支持最高2亿像素摄像头，支持全焦段HDR技术。
结语：次旗舰芯片继续死磕能效比，旗舰级技术下放提速
可以看到，天玑8400作为一颗次旗舰中高端芯片，其重点提升了性能和能效比，甚至功耗的优化幅度要大于性能的提升幅度。AI、通信、音频、游戏、影像方面的旗舰级技术下放也进一步提升了中高端芯片的性价比。
如今移动芯片竞争的焦点依然是“能效比”，如何在功耗下降的情况下仍然能显著提升性能，会长期是各家厂商比拼的焦点。
